打开谷瀑APP浏览
推广采购上谷瀑环保
立即打开
  • 产品
  • 详情
FUTURREX 电镀光刻胶用于制造倒装芯片封装 NR26-12000P
价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格
福建厦门
厦门良厦贸易有限公司
2年 | 指数:50 | 工商已认证
店铺推荐
  • 图文详情
  • 产品参数

应用
lift off
应用领域
显示器件 半导体
产品类型
半导体材料
包装
250ml分装
发货周期
现货速发
使用场景
电镀,干法刻蚀,湿法刻蚀
加工定制

类型
半导体材料
用途范围
半导体涂层
运输方式
汽运物流
贮存方式
避光常温保管
性质
负性
厚度范围
0.1~200UM
型号:NR26-12000P
内容声明:谷瀑环保为第三方平台及互联网信息服务提供者,谷瀑环保(含网站、客户端等)所展示的商品/服务的标题、价格、详情等信息内容系由店铺经营者发布,其真实性、准确性和合法性均由店铺经营者负责。谷瀑环保提醒您购买商品/服务前注意谨慎核实,如您对商品/服务的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的,请在购买前通过谷瀑环保与店铺经营者沟通确认;谷瀑环保设备网上存在海量店铺,如您发现店铺内有任何违法/侵权信息,请在谷瀑环保PC版首页底栏投诉通道进行投诉。