KM1012HK  是一种具有导电导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便.它是一种专门为细小的部件和针对于小功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出，KM1012HK系列需低温存储和运输。
 
产品特征：具有高导热性:导热系数分别高达4.0W/m.k
                低电阻:电阻低至5μcm
                可替代焊接剂
                常温运输－需要干冰 低温储存
                良好的流动性
                受推力影响好
 
应       用:
此银胶推荐应用在小功率设备上，例如：
小功率LED芯片封装
小功率型半导体
发光二极管
薄膜开关
触摸屏
砷化镓器件
单片微波集成电路
替换焊料

包装方式： 50克， 100克， 1000g, 一盒为50克*少包装。10g, 30g针筒包装