DM6032HK-SD是新一代的环氧导热银胶.尽管与DM6030HK系列产品类似,但DM6032HK-SD使用了一种更先进的银粉填充技术,从而产生高达60W/m-k的导热系数,且提供更好的粘结强度.它是一种专为细小部件,如大功率LED封装及高功率应用设计的产品.DM6032HK-SD有卓越的防干涸性,可以在空气中暴置更长时间且使用方便.不同于一般的环氧银胶,DM6032HK-SD能在常温下运输或储存.

2. 主要特性
○高导热性 - 导热系数高达60W/m-k
○非常长的暴置时间(工作时间)
○可替代焊接剂 - 免除铅和电镀
○电阻低至5μΩ-cm
○卓越的流动性,非常适用点胶及丝印
○*少的溢出
○常温运输或储存

3. 基本特性
糊化特性:
25℃粘性,kcps@10 rpm,#RVT/TC 30
触变指数,10/50 rpm@25℃ 2.2
保质期,25℃,months 6个月
-40℃,months 12个月
含银百分比 % 90
固化后含银百分比 % 96
密度,g/cc 5.6
固化后特性:
电阻,μΩ-cm 5
粘力,psi 2500
导热系数,W/m-k 60
热膨胀系数,ppm/℃ 26
弯曲模量,psi 600,000
杂质:Na+,cl-,k+,F-,ppm <30