金蚀刻液 | TFA |
高纯度、低钠、0.2um过滤的蚀刻液可用于半导体和微电子领域,蚀刻金和镍。 |
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TFAC |
选择性的蚀刻液可用于砷化镓及其他三五族金属间化合物和半导体 |
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GE-8148 |
选择性的蚀刻液可在镍膜使用,较快的蚀刻速率。可消除在种子层快速的侧向蚀刻。 |
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GE-8110 |
控制蚀刻速度,可在镍膜使用。 |
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GE-8111 |
低pH值,慢蚀刻速率,与镍相适应。 |
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金/银清洗液 |
使用蚀刻液前预清洗 |
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镍铬蚀刻液 | TFN |
*小化的底切、优异的精细线条控制,一致化操作 |
型号: | TFA |