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紫外负性光刻胶 - 湿法工艺NR71-1000PY
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福建厦门
厦门良厦贸易有限公司
2年 | 指数:50 | 工商已认证
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品牌 产地 型号 厚度   曝光 应用 加工 特性
Futurrex 美国  NR71-1000PY 0.7μm~2.1μm 高温耐受 用于i线曝光的负胶
 

    LEDOLED、

    显示器、

    MEMS、

    封装、

    生物芯片等

    金属和介电
    质上图案化,
    不必使用RIE
    加工器件的永
    久性组成
   (OLED显示
    器上的间隔
    区)凸点、
    互连、空中
    连接微通道
    显影时形成光刻胶倒
    梯形结构

    厚度范围:
    0.5~20.0 μm

    i、g和h线曝光波长
    曝光

    对生产效率的影响:

    金属和介电质图案化
    时省去干法刻蚀加工

    不需要双层胶技术
NR71-1500PY  1.3μm~3.1μm
NR71-3000PY 2.8μm~6.3μm
NR71-6000PY 5.7μm~12.2μm
NR9-100PY 0.7μm~2.1μm 粘度增强
NR9-1500PY 1.3μm~3.1μm
NR9-3000PY 2.8μm~6.3μm
NR9-6000PY 5.7μm~12.2μm
NR71G-1000PY 0.7μm~2.1μm 高温耐受  负胶对  g、h线波长的灵敏度
NR71G-1500PY 1.3μm~3.1μm
NR71G-3000PY 2.8μm~6.3μm
NR71G-6000PY 5.7μm~12.2μm
NR9G-100PY 0.7μm~2.1μm 粘度增强
NR9G-1500PY 1.3μm~3.1μm
NR9G-3000PY 2.8μm~6.3μm
NR9G-6000PY 5.7μm~12.2μ
型号:NR71-1000PY
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