钜合(上海)新材料科技有限公司
1年指数 30
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  • 钜合 ITO玻璃用低温可焊接银浆150度固化拉力大
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  • 钜合低温可焊接银浆 专用于PET、PI等柔性薄膜SECrosslink® 45SD
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  • 钜合低温烘干可匹配电锡焊接银浆 专用于ITO玻璃显示屏高拉力
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  • 钜合低温固化可焊接型导电银浆,用于ITO玻璃显示屏线路
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  • 钜合低成本除颤仪电极氯化银浆生物相容性SECrosslink 6565CL
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  • 钜合大功率激光雷达用烧结银膏国产自研SECrosslink H80E
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  • 钜合国产miniLED芯片用高导热导电银胶无拖尾SECrosslink 6264R7
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  • 钜合导电胶国产品牌高可靠性芯片用 烧结银膏SECrosslink H87A
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  • 钜合 国产源头CT285 mini LED芯片导电银胶 高粘接力SECrosslink 6264R7
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  • 钜合单组份环氧EPO-TEK H20E导电银胶国产替代SECrosslink 7200s
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  • 钜合150℃烧结银膏高导热能力大功率芯片封装H87B
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  • 钜合国产导电银胶ME8456柔性环氧低应力适用大芯片
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  • 钜合国产柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
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  • 钜合EPO-TEK H20E导电和导热环氧树脂胶粘剂国产替代7200E
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